1920

Gründung der Firma Badische Wellpapierfabrik Klingele & Holfelder und Bau des ersten Wellpappenwerkes in Wiesloch bei Heidelberg durch die Gründerväter und heutigen Ehrenbürger der Stadt Wiesloch Emil Holfelder (1877-1956) und dessen Schwager Alfred Klingele

1936

Bau der zweiten Betriebsstätte in Grunbach bei Stuttgart und Umfirmierung in die Badisch- Württembergische Wellpapierfabriken Klingele & Holfelder

1950

Ausbau des Wellpappenwerkes I in Wiesloch

1952

Trennung der beiden Gründerfamilien und Umfirmierung in Holfelder Werke

1956

Bau des Rhein-Main- Wellpappenwerkes in Hattersheim bei Frankfurt

1960

Bau des Wellpappenwerkes II in Wiesloch

1961

Bau der Papierfabrik in Wiesloch

1966

Bau des Isar- Wellpappenwerkes in Neufahrn bei München

1981

Bau des Wellpappenwerkes St. Leon

1986

Bau des Verwaltungsgebäudes St. Leon

1993

Jointventure mit der australischen Firma Amcor Packaging. Diese kauft 50% der Firma Holfelder Werke und es folgt die Umfirmierung in Holfelder Packaging. Verkauft wird nur die Produktion und das Know-How, die Grundstücke sowie alle Gebäude bleiben im Besitz der Familie Holfelder und werden an die Firma Amcor Packaging vermietet.

1995

Verkauf der restlichen 50% der Firma Holfelder Packaging an die Firma Amcor Packaging. Verkauft wird wiederum nur die Produktion und das Know-How, die Grundstücke sowie alle Gebäude bleiben weiterhin im Besitz der Familie Holfelder und werden weiterhin an die Firma Amcor Packaging vermietet.

1996

Neugründung der heutigen Holfelder Unternehmensgruppe